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| 低温烧结纳米银浆热导率测试样品的制备方法 专利
申请日期: 2017-01-01,
作者: 柯炜[1]; 刘建影[2]; 路秀真[3]; 黄时荣[4]
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| 二步烧结纳米银浆制备微电子互连材料的方法 专利
申请日期: 2017-01-01,
作者: 刘嘉文[1]; 路秀真[2]; 黄时荣[3]; 刘建影[4]
收藏 | 浏览/下载：5/0 | 提交时间：2019/04/24 |
| BN/Ag二维层状复合材料的导热胶的制备方法 专利
申请日期: 2016-01-01,
作者: 刘建影[1]; 付璇[2]; 鲍婕[3]; 孙双希[4]; 黄时荣[5]
收藏 | 浏览/下载：4/0 | 提交时间：2019/04/26 |
| 运用石墨烯抑制导电胶老化的方法 专利
申请日期: 2016-01-01,
作者: 刘建影[1]; 叶辉[2]; 黄时荣[3]; 路秀真[4]
收藏 | 浏览/下载：1/0 | 提交时间：2019/04/26 |
| 二维层状六方氮化硼在芯片散热中的应用 期刊论文
应用基础与工程科学学报, 2016, 卷号: 24, 页码: 210-217
作者: 鲍婕[1]; 张勇[2]; 黄时荣[3]; 孙双希[4]; 路秀真[5]
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| 新型BN/Ag二维层状复合材料的导热胶的制备及其导热性能的表征 会议论文
全国石墨烯材料技术发展与应用交流研讨会, 2015-01-01
作者: 付璇[1]; 鲍婕[2]; 黄时荣[3]; 王楠[4]; 袁志超[5]
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| 新型BN/Ag二维层状复合材料的导热胶的制备及其导热性能的表征 期刊论文
化工新型材料, 2015, 卷号: 43, 页码: 136
作者: 付璇[1]; 鲍婕[2]; 黄时荣[3]; 王楠[4]; 袁志超[5]
收藏 | 浏览/下载：9/0 | 提交时间：2019/04/30
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| 集成电路器件的导热复合材料层及电子器件导热结构封装方法 专利
申请日期: 2014-01-01,
作者: 刘建影[1]; 鲍婕[2]; 黄时荣[3]; 袁志超[4]; 张燕[5]
收藏 | 浏览/下载：3/0 | 提交时间：2019/04/30 |
| 利用氮化硼制备散热芯片的方法 专利
申请日期: 2014-01-01,
作者: 刘建影[1]; 孙双希[2]; 鲍婕[3]; 黄时荣[4]; 张燕[5]
收藏 | 浏览/下载：5/0 | 提交时间：2019/04/30 |
| 基于方差相似度计算的人脸识别技术 期刊论文
上海大学学报（自然科学版）, 2006, 卷号: 12, 页码: 347-350
作者: 黄翠荣[1]; 严佩敏[2]; 时鹿鸣[3]
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