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图形电镀工艺中孔口发白原因分析 Reason analysis of white hole in pattern plating process 期刊论文
2017, 卷号: 25, 页码: 36-40
作者:  陈世金[1];  沈志标[1];  邓宏喜[1];  韩志伟[1];  周国云[2]
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高阶HDI印制电路板共性关键技术研究 Research on the common key techniques of high steps HDI PCB 期刊论文
2017
作者:  陈世金[1];  郭茂桂[1];  常选委[1];  韩志伟[1];  高箐遥[2]
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3D铜柱互连阵列对封装基板热传导的仿真研究 Finite element research of 3D copper interconnection array on heat conduction of package substrate 期刊论文
2017
作者:  曾亮[1];  陈苑明[2];  王守绪[3];  何为;  周国云
收藏  |  浏览/下载:3/0  |  提交时间:2019/11/30
含N+杂环基团整平剂对通孔电镀效果的影响研究 Investigation of throwing power for plating through holes with a leveler containing N+ heterocycle 期刊论文
2017
作者:  郑莉[1];  王翀[2];  王守绪[3];  何为;  陈世金
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化学镍钯金表面处理工艺研究进展 Review on the Surface Finish of Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold 期刊论文
2016, 卷号: 30, 页码: 151-155
作者:  胡志强[1];  何为[1];  王守绪[1];  陈世金[2];  何慧蓉[3]
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锰通过转录因子Sp-1、AP-2调控肉鸡心肌细胞MnSoD基因的转录 会议论文
哈尔滨, 2009年06月20日
作者:  郝守峰 [1];  吕林 [1];  罗绪刚 [1];  刘彬 [1];  李素芬 [2]
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