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浏览/检索结果: 共1条，第1-1条 帮助 已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 芯片堆叠封装耐湿热可靠性 期刊论文 《半导体技术》, 2014, 卷号: 39, 页码: 539-544 作者:  唐宇[1,2];  廖小雨[1] 黄杰豪[1];  吴志中[1];  李国元[1] 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2019/04/25 芯片堆叠封装  湿气扩散  湿热应力  界面分层  有限元分析(FEA)