×
验证码:
换一张
忘记密码?
记住我
CORC
首页
科研机构
检索
知识图谱
申请加入
托管服务
登录
注册
在结果中检索
科研机构
西安光学精密机械研究... [4]
内容类型
专利 [4]
发表日期
2004 [2]
2003 [1]
2001 [1]
×
知识图谱
CORC
开始提交
已提交作品
待认领作品
已认领作品
未提交全文
收藏管理
QQ客服
官方微博
反馈留言
浏览/检索结果:
共4条,第1-4条
帮助
已选(
0
)
清除
条数/页:
5
10
15
20
25
30
35
40
45
50
55
60
65
70
75
80
85
90
95
100
排序方式:
请选择
作者升序
作者降序
题名升序
题名降序
发表日期升序
发表日期降序
提交时间升序
提交时间降序
光素子実装基板、該実装基板を用いた光モジュール、およびそれらの製造方法
专利
专利号: JP3570882B2, 申请日期: 2004-07-02, 公开日期: 2004-09-29
作者:
天野 道之
;
東野 俊一
;
佐藤 弘次
;
田村 保暁
;
吉村 了行
收藏
  |  
浏览/下载:8/0
  |  
提交时间:2019/12/24
光素子搭載部構造
专利
专利号: JP3508990B2, 申请日期: 2004-01-09, 公开日期: 2004-03-22
作者:
赤堀 裕二
;
加藤 邦治
;
大山 貴晴
;
山田 貴
收藏
  |  
浏览/下载:2/0
  |  
提交时间:2019/12/24
半導体レーザ装置及びバーコード読み取り装置
专利
专利号: JP2003229628A, 申请日期: 2003-08-15, 公开日期: 2003-08-15
作者:
加藤 英治
;
相澤 秀邦
;
松浦 民明
;
伊沢 久隆
;
小室 悟
收藏
  |  
浏览/下载:7/0
  |  
提交时间:2019/12/31
光/電子ハイブリッド実装基板およびその製造方法ならびに光/電子ハイブリッド集積回路
专利
专利号: JP3204355B2, 申请日期: 2001-06-29, 公开日期: 2001-09-04
作者:
山田 泰文
;
美野 真司
;
照井 博
;
吉野 薫
;
加藤 邦治
收藏
  |  
浏览/下载:12/0
  |  
提交时间:2019/12/24
©版权所有 ©2017 CSpace - Powered by
CSpace