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印制线路板电镀铜填盲孔添加剂的正交优化 Orthogonal optimization of additives for blind via filling of printed circuit board by copper electroplating 期刊论文
2018, 卷号: 37, 页码: 576-580
作者:  廖超慧[1];  张胜涛[1];  陈世金[2];  强玉杰[1];  付登林[1]
收藏  |  浏览/下载:11/0  |  提交时间:2019/11/29
基于区块链的中医电子病历系统的应用研究 期刊论文
2018, 卷号: 29, 期号: 12, 页码: 3062-3064
作者:  肖丽[1];  林林[1];  谢鹏[1];  雷晓军[1];  付亚[1]
收藏  |  浏览/下载:3/0  |  提交时间:2019/12/16
小儿颅骨凹陷性骨折手术治疗的临床研究 期刊论文
中华神经创伤外科电子杂志, 2017, 卷号: 3, 期号: 1
作者:  何川(1);  陈勃(1);  赵景伟(2);  李文臣(1);  付双林(1)
收藏  |  浏览/下载:5/0  |  提交时间:2019/12/05
一种开发基因组SSR分子标记的方法 专利
申请日期: 2014-01-01, 公开日期: 2015-01-28
作者:  刘宇婧[1];  郭钰[2];  龙春林[3];  吴沿友[4];  付为国[5]
收藏  |  浏览/下载:1/0  |  提交时间:2019/12/24
神经外科医院感染部位及相关因素的临床分析 期刊论文
中华医院感染学杂志, 2003, 卷号: 13, 期号: 7
作者:  郭宏川[1]罗毅男[1]郭永川[2]付双林[1]李殿友[1]
收藏  |  浏览/下载:2/0  |  提交时间:2019/12/05
重庆市三峡库区小城镇建设研究 学位论文
作者:  付林川[1]
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