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浏览/检索结果: 共1条，第1-1条 帮助 已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Fabrication and Comparison of Bumpless Wafer-on-Wafer Integration and Bump-Containing Chip-on-Chip Integration 期刊论文 IEEE TRANSACTIONS ON COMPONENTS PACKAGING AND MANUFACTURING TECHNOLOGY, 2017 Guan, Yong; Zhu, Yunhui; Ma, Shenglin; Zeng, Qinghua; Chen, Jing; Jin, Yufeng 收藏  |  浏览/下载：6/0  |  提交时间：2017/12/03 3-D packaging  chip-on-chip (CoC) integration  reliability  through silicon via (TSV)  wafer-on-wafer (WoW) integration  PIEZORESISTIVE STRESS SENSOR  THROUGH-SILICON  RELIABILITY  INTERCONNECTS  VOLUME  VIAS