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浏览/检索结果: 共2条，第1-2条 帮助 已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Design and Characterization of Petaloid Hollow Cu Interconnection for Interposer 其他 2016-01-01 Xia, Yanming; Ren, Kuili; Ma, Shenglin; Guan, Yong; Cai, Han; Luo, Rongfeng; Yan, Jun; Chen, Jing; Jin, Yufeng 收藏  |  浏览/下载：6/0  |  提交时间：2017/12/03 petaloid hollow Cu interconnection  3D TSV interposer  thermal-mechanical simulation  influence on electrical property   Design and Characterization of Petaloid Hollow Cu Interconnection for Interposer (CPCI-S收录) 会议 作者:  Xia, Yanming[1];  Ren, Kuili[1];  Ma, Shenglin[1];  Guan, Yong[2];  Cai, Han[1] 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2019/04/11 petaloid hollow Cu interconnection  3D TSV interposer  thermal-mechanical simulation  influence on electrical property