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期刊论文 [7]
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Microstructural evolution and failure mechanism of 62Sn36Pb2Ag/Cu solder joint during thermal cycling
期刊论文
MICROELECTRONICS RELIABILITY, 2019, 卷号: 99, 页码: 12-18
作者:
Li, Qi-hai
;
Li, Cai-Fu
;
Zhang, Wei
;
Chen, Wei-wei
;
Liu, Zhi-Qua
收藏
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浏览/下载：26/0
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提交时间：2021/02/02
62Sn36Pb2Ag solder joint
Microstructural evolution
Failure analysis
Intermetallic compound (IMC)
Thermal cycling
Microstructural evolution and failure mechanism of 62Sn36Pb2Ag/Cu solder joint during thermal cycling
期刊论文
MICROELECTRONICS RELIABILITY, 2019, 卷号: 99, 页码: 12-18
作者:
Li, Qi-hai
;
Li, Cai-Fu
;
Zhang, Wei
;
Chen, Wei-wei
;
Liu, Zhi-Qua
收藏
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浏览/下载：43/0
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提交时间：2021/02/02
62Sn36Pb2Ag solder joint
Microstructural evolution
Failure analysis
Intermetallic compound (IMC)
Thermal cycling
Simulation and Experiment on Droplet Volume for the Needle-Type Piezoelectric Jetting Dispenser
期刊论文
MICROMACHINES, 2019, 卷号: 10, 期号: 9
作者:
Lu, Shizhou
;
Chen, Xi
;
Zheng, Hai
;
Zhao, Yupei
;
Long, Yizhou
收藏
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浏览/下载：10/0
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提交时间：2019/12/11
droplet
droplet size
needle-type
piezoelectric actuator
microelectronics packaging field
Laser alchemy: direct writing of multifunctional components in a glass chip with femtosecond laser pulses
会议论文
international conference on optical instruments and technology - micro/nano photonics and fabrication
作者:
Liao, Yang
;
Lin, Jintian
;
Cheng, Ya
收藏
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浏览/下载：15/0
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提交时间：2016/11/28
Promising functional materials based on ladder polysiloxanes
期刊论文
ADVANCED MATERIALS, 2008, 卷号: 20, 期号: 15, 页码: 2970-2976
作者:
Zhou, Qilong
;
Yan, Shouke
;
Han, Charles C.
;
Xie, Ping
;
Zhang, Rongben
收藏
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浏览/下载：10/0
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提交时间：2019/04/09
Promising functional materials based on ladder polysiloxanes
期刊论文
Advanced materials, 2008, 卷号: 20, 期号: 15, 页码: 2970-2976
作者:
Zhou, Qilong
;
Yan, Shouke
;
Han, Charles C.
;
Xie, Ping
;
Zhang, Rongben
收藏
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浏览/下载：20/0
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提交时间：2019/05/10
Thermal deformation analysis of BGA package by digital image correlation technique
期刊论文
microelectronics international, 2005
Zhang, F
;
Li, M
;
Xiong, CY
;
Fang, F
;
Yi, S
收藏
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浏览/下载：7/0
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提交时间：2015/11/13
stress (materials)
deformation
electronics industry
packaging
Fourier and wavelet transform analysis of moire fringe patterns in electronic packaging
期刊论文
microelectronics international, 2004
Xiong, CY
;
Zhang, J
;
Li, M
;
Fang, J
;
Yi, S
收藏
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浏览/下载：2/0
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提交时间：2015/11/13
Fourier transforms
electronics industry
packaging
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