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Thermal management systems, methods for making, and methods for using 专利
专利号: US10096537, 申请日期: 2018-10-09, 公开日期: 2018-10-09
作者:  CHEN, RICHARD T.;  TAN, WILL J.
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Electronics substrates with associated liquid-vapour phase change heat spreaders 专利
专利号: EP3336471A1, 申请日期: 2018-06-20, 公开日期: 2018-06-20
作者:  BORHANI, NAVID;  SOLIGNAC, DOMINIQUE;  KAEUPER, PETER;  MOSSIER, EVAN;  ROSSI, NATHANAËL
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Heat spreaders fabricated from metal nanoparticles 专利
专利号: EP3268988A1, 申请日期: 2018-01-17, 公开日期: 2018-01-17
作者:  ZINN, ALFRED A.;  IYER, JYOTSNA;  HSU, IKE C.
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FEM thermal analysis of Cu/diamond/Cu and diamond/SiC heat spreaders 期刊论文
AIP ADVANCES, 2017, 卷号: 7
作者:  Denu, Garuma Abdisa;  Mirani, Jibran Hussain;  Fu, Jiao;  Liu, Zongchen;  Wang, Hongxing
收藏  |  浏览/下载：5/0  |  提交时间：2019/11/26
Layered nanofibrillated cellulose hybrid films as flexible lateral heat spreaders: The effect of graphene defect 期刊论文
CARBON, 2017, 卷号: 115, 页码: 338-346
作者:  Song, Na[1];  Cui, Siqi[2];  Jiao, Dejin[3];  Hou, Xingshuang[4];  Ding, Peng[5]
收藏  |  浏览/下载：9/0  |  提交时间：2019/04/24
Hotspot test structures for evaluating carbon nanotube microfin coolers and graphene-like heat spreaders 会议论文
29th IEEE International Conference on Microelectronic Test Structures (ICMTS)
作者:  Jeppson, Kjell[1];  Bao, Jie[2];  Huang, Shirong[3];  Zhang, Yong[4];  Sun, Shuangxi[5]
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Finite element simulation of 2D-based materials as heat spreaders. 会议论文
IMAPS Nordic Annual Conference 2016, 2016-06-05
作者:  Edwards, Michael[1];  Zhang, Yong[2];  Bao, Jie[3];  Samani, Majid Kabiri[4];  Jeppson, Kjell[5]
收藏  |  浏览/下载：8/0  |  提交时间：2019/04/26
Hotspot test structures for evaluating carbon nanotube microfin coolers and graphene-like heat spreaders 会议论文
29th IEEE International Conference on Microelectronic Test Structures, ICMTS 2016, 2016-03-28
作者:  Jeppson, Kjell[1];  Bao, Jie[2];  Huang, Shirong[3];  Zhang, Yong[4];  Sun, Shuangxi[5]
收藏  |  浏览/下载：5/0  |  提交时间：2019/04/26
The Effects of Graphene-Based Films as Heat Spreaders for Thermal Management in Electronic Packaging 会议论文
17th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT), 2016-08-16
作者:  Huang, Shirong[1];  Bao, Jie[2];  Ye, Hui[3];  Wang, Ning[4];  Yuan, Guangjie[5]
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Laser diode stack assembly and method of manufacturing 专利
专利号: US9054482, 申请日期: 2015-06-09, 公开日期: 2015-06-09
作者:  LI, JIANG
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