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Enhanced light extraction efficiency of chip-on board light-emitting diodes through micro-lens array fabricated by ion wind 期刊论文
OPTICS AND LASER TECHNOLOGY, 2017, 卷号: 89
作者:  Chu, Jingcao;  Lei, Xiang;  Wu, Jiading;  Peng, Yang;  Liu, Sheng
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集成封装发光二极管光提取效率的计算及优化 期刊论文
2016, 2016
白一鸣; 罗毅; 韩彦军; 李洪涛; BAI Yi-ming; LUO Yi; HAN Yan-jun; LI Hong-tao
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高取光率阵列式微型透镜及玻璃基板暖白白光COB LED 封装技术 学位论文
2016, 2015
林丞
收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2017/06/20
COB LED 封装技术及优化 学位论文
2016, 2015
林祯祥
收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2017/06/20
Wafer-Level Light Emitting Diode (WL-LED) Chip Simplified Package for Very-High Power Solid-State Lighting (SSL) Source 期刊论文
IEEE ELECTRON DEVICE LETTERS, 2016, 卷号: 37, 期号: 2
作者:  Zhang, YB;  Xu, JW;  Ding, MD;  Zhao, DS;  Huang, HJ
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Fabrication of micro-lens array by means of ion wind for chip-on Board (COB) 会议论文
作者:  Chu, Jingcao;  Lei, Xiang;  Wu, Jiading;  Xu, Chunlin;  Chen, Tianwen
收藏  |  浏览/下载：4/0  |  提交时间：2019/12/05
Fabrication of micro-lens array by means of ion wind for chip-on Board (COB) 期刊论文
2016 17th International Conference on Electronic Packaging Technology, ICEPT 2016, 2016
作者:  Chen, Tianwen;  Liu, Sheng;  Zheng, Huai;  Xu, Chunlin;  Wu, Jiading
收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2019/12/05
Fabrication of Micro-Lens Array by means of ion wind for Chip-on Board (COB) 会议论文
作者:  Chu, Jingcao;  Lei, Xiang;  Wu, Jiading;  Xu, Chunlin;  Chen, Tianwen
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Optical Performance Enhancement for Chip-on-Board Packaging LEDs by Adding TiO2/Silicone Encapsulation Layer 期刊论文
IEEE ELECTRON DEVICE LETTERS, 2014, 卷号: 35, 期号: 10
作者:  Zheng, Huai;  Li, Lan;  Lei, Xiang;  Yu, Xingjian;  Liu, Sheng
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无线传感网3D-MCM封装结构的设计与实现 期刊论文
功能材料与器件学报, 2008, 期号: 03
吴燕红; 徐高卫; 朱明华; 周健; 罗乐
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