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浏览/检索结果: 共1条，第1-1条 帮助 已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Simulation and evaluation of thermal mechanical reliability of 3D-TSV stack with viscoelastic underfill 会议论文 Proceedings of the Electronic Packaging Technology Conference, EPTC, 2015-12-02 作者:  Zeng, Q.;  Guan, Y.;  Su, F.;  Chen, J.;  Jin, Y. 收藏  |  浏览/下载：7/0  |  提交时间：2019/12/30 Chip scale packages  Electronics packaging  Finite element method  Reliability  Thermal cycling  Viscoelasticity  Chip deformations  Relaxation modulus  Silicon interposers  Temperature dependent  Thermal-mechanical reliability  Time dependent  Viscoelastic properties  Williams-Landel-Ferry equations  Three dimensional integrated circuits