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浏览/检索结果: 共3条，第1-3条 帮助 已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 内嵌扰流式微通道TSV转接板关键工艺及其特性研究 学位论文 2016, 2016 夏雁鸣 收藏  |  浏览/下载：5/0  |  提交时间：2017/06/20 内嵌扰流式微通道  TSV转接板  TSV兼容制造工艺  热力电耦合影响  integrated turbulent microchannel  TSV interposer  TSV compatible process  thermal-mechanical-electrical couple influence   Process Development and Characterization of BCB-based Redistribution Layer (RDL) for Silicon Interposer Application 其他 2012-01-01 Sun, Xin; Cui, Qinghu; Zhu, Yunhui; Ma, Shenglin; Chen, Jing; Miao, Min; Jin, Yufeng 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2015/11/16 Design and fabrication of a novel monolithic integration structure for un-cooled infrared focal plane array and readout IC 其他 2011-01-01 Ma, Shenglin; Sun, Xin; Zhu, Yunhui; Cui, Qinghu; Jin, Yufeng; Yu, Xiaomei; Chen, Jing; Miao, Min 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2015/11/12