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博士学位论文-一种基于TSV工艺X射线像素探测器的数据读出系统设计
学位论文
: 中国科学院高能物理研究所, 2020
作者:
李航旭
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浏览/下载:19/0
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提交时间:2021/03/02
基于价值工程装配式建筑绿色度研究
期刊论文
工程管理学报, 2020, 期号: 2020-01, 页码: 19-24
作者:
李辉山
;
赵倩
收藏
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浏览/下载:6/0
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提交时间:2020/12/18
装配式建筑
绿色度
价值工程
全寿命周期理论
层次分析法
Comprehensive characterization of TSV etching performance with phase-contrast X-ray microtomography
期刊论文
JOURNAL OF SYNCHROTRON RADIATION, 2020, 卷号: 27, 页码: 1023-1032
作者:
Li, K
;
Deng, B
;
Zhang, HP
;
Yu, FC
;
Xue, YL
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浏览/下载:10/0
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提交时间:2021/09/06
SILICON VIAS
RETRIEVAL
PROFILE
硕士学位论文—基于目标检测网络的TSV封装检测算法研究
学位论文
北京: 中国科学院大学, 2019
作者:
刘跃华
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浏览/下载:17/0
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提交时间:2019/08/26
Study on copper protrusion of through-silicon via in a 3-D integrated circuit
期刊论文
MATERIALS SCIENCE AND ENGINEERING A-STRUCTURAL MATERIALS PROPERTIES MICROSTRUCTURE AND PROCESSING, 2019, 卷号: 755, 页码: 66-74
作者:
Song M
;
Wei ZQ
;
Wang BY
;
Chen L
;
Chen L
收藏
  |  
浏览/下载:53/0
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提交时间:2019/11/27
Through-silicon via
Cu protrusion
Annealing temperature
Electron backscatter diffraction
Finite element analysis
Stellar Spectra Classification by Support Vector Machine with Unlabeled Data
期刊论文
SPECTROSCOPY AND SPECTRAL ANALYSIS, 2019, 卷号: 39, 期号: 3, 页码: 948-952
作者:
Zhang Jing
;
Tu Liang-ping
;
Wang Jie
;
Liu Zhong-bao
;
Lei Yu-fei
收藏
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浏览/下载:51/0
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提交时间:2019/05/23
Stellar spectra
Intelligent classification
Twin support vector machine
Unlabeled data
一种TSV封装缺陷检测装置及其检测方法
专利
专利号: CN106158688B, 申请日期: 2019-03-01, 公开日期: 2019-03-01
作者:
陆向宁
;
何贞志
;
邵明辉
;
樊梦莹
收藏
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浏览/下载:28/0
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提交时间:2019/12/24
A New Prewetting Process of Through Silicon Vias (TSV) Electroplating for 3D Integration
期刊论文
JOURNAL OF MICROELECTROMECHANICAL SYSTEMS, 2019, 卷号: 28, 期号: 3
作者:
Li, Cao
;
Nie, Jun
;
Zou, Jinglong
;
Liu, Sheng
;
Zheng, Huai
收藏
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浏览/下载:10/0
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提交时间:2019/12/05
3D integration
prewetting
TSV electroplating
TSV filling
A new prewetting process of through silicon vias (TSV) electroplating for 3D integration
期刊论文
Journal of Microelectromechanical Systems, 2019, 卷号: 28, 期号: 3
作者:
Li, Cao
;
Nie, Jun
;
Zou, Jinglong
;
Liu, Sheng
;
Zheng, Huai
收藏
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浏览/下载:11/0
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提交时间:2019/12/05
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