QQ客服 官方微博 反馈留言

浏览/检索结果: 共2条，第1-2条 帮助 已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Modeling Simplification for Thermal Mechanical Analysis of High Density Chip-to-Substrate Connections 期刊论文 journal of electronic packaging, 2011 An, Ping Nicole; Kohl, Paul A. 收藏  |  浏览/下载：6/0  |  提交时间：2015/11/13 TFBGA PACKAGES  INTERCONNECTS  DEFORMATION   Effect of interfacial reactions on the reliability of lead-free assemblies after board level drop tests 期刊论文 JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS, 2007, 卷号: 36, 期号: 9, 页码: 1129-1136 Xia, Y; Lu, C; Xle, X 收藏  |  浏览/下载：13/0  |  提交时间：2012/03/24 SOLDER JOINTS  PACKAGE RELIABILITY  COMPOUND FORMATION  TFBGA PACKAGES  IC PACKAGES  IMPACT  CU  INTERCONNECTIONS  METALLIZATION  SIMULATION