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浏览/检索结果: 共7条，第1-7条 帮助 已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 无铅复合粉焊膏的制备与无铅焊料焊点的可靠性研究 学位论文 2012, 2012 王建 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2016/02/14 电子封装  无铅复合粉焊膏  电迁移  热老化  金属间化合物  electronic package  lead-free composite powder solder paste  electromigration  thermal aging  intermatallic compounds   无铅药芯焊丝用助焊剂及复合粉焊膏的制备与性能研究 学位论文 2011, 2011 陈梁 收藏  |  浏览/下载：4/0  |  提交时间：2016/02/14 电子封装  助焊剂  药芯焊丝  复合粉焊膏  electronic package  flux  flux-cored wire  composite powder solder paste   Microstructure of brazed joint and properties of two lead-free solder powders 期刊论文 Cailiao Rechuli Xuebao/Transactions of Materials and Heat Treatment, 2011, 卷号: 32, 期号: [db:dc_citation_issue], 页码: 28-33 作者:  Xu, Tian-Han;  Wang, Dang-Hui 收藏  |  浏览/下载：9/0  |  提交时间：2019/12/10 Brazed joint  Cu substrate  Diffusion layers  Laser particle size analyzer  Lead free solders  Powder properties  SEM  Sn-37Pb  Sn-Ag-Cu  Solder powders  Wettability   Study on Properties of Lead-Free Solder Powder with Different Composition 期刊论文 RARE METAL MATERIALS AND ENGINEERING, 2010, 卷号: 39, 期号: [db:dc_citation_issue], 页码: 2217-2221 作者:  Xu Tianhan;  Jin Zhihao;  Wang Danghui 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2019/12/10 lead-free solder powder of Sn-Ag-Cu system  powder properties  gas atomization  composition   Study on the preparation of Sn-Ag-Cu lead-free solder powder in surface packaging technology 期刊论文 Fenmo Yejin Jishu/Powder Metallurgy Technology, 2010, 卷号: 28, 期号: [db:dc_citation_issue] 作者:  Xu, Tianhan;  Wang, Danghui;  Yao, Tingzhen 收藏  |  浏览/下载：4/0  |  提交时间：2019/12/10 Alloy superheat  Atomization efficiency  Lead-free solder powder of Sn-Ag-Cu system  Powders properties  Protrusion of delivery tube   Effect of the protrusion height of the delivery tube on performance of Sn-Ag-Cu lead-free solder powder 期刊论文 Cailiao Rechuli Xuebao/Transactions of Materials and Heat Treatment, 2010, 卷号: 31, 期号: [db:dc_citation_issue], 页码: 21-25 作者:  Xu, Tian-Han;  Wang, Dang-Hui 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2019/12/10 Atomization efficiency  Copper plate  Experiment condition  Intermetallic compounds  Lead free solders  Oxygen content  Powder properties  Powder surface  Protrusion height of delivery tube  Smooth surface  Sn-37Pb  Sn-Ag-Cu lead-free solders  Uniform size   Microstructure and solderability of Sn-Ag-Cu lead-free solder powder and alloy 期刊论文 Tezhong Zhuzao Ji Youse Hejin/Special Casting and Nonferrous Alloys, 2009, 卷号: 29, 期号: 10, 页码: 969-972 作者:  Xu, Tianhan;  Wang, Dang-Hui 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2019/12/18 Atomizing medium  Microstructure  Rapidly solidification  Sn-ag-cu lead-free solder powder  Solder behavior