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浏览/检索结果: 共4条，第1-4条 帮助 已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 基于Open CASCADE集成机电信息的三维电子元件管理系统开发 学位论文 2013, 2013 彭娟 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2016/01/13 三维电子元件  参数化建模  机电信息集成  ECAD-MCAD集成设计  Three-dimensional Electronic Parts  Parametric Modeling  Electromechanical Information Integration  ECAD-MCAD Integrated Design   Three-dimensional automatic routing for the design of moulded interconnect devices 期刊论文 http://dx.doi.org/10.1080/0951192X.2011.554871, 2011 Zhuo, Y.; Du, X. L.; Zhu, J. Q.; 卓勇 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2013/12/12 moulded interconnect devices (MID)  automatic routing  algorithm  three dimensional   Integration of 3D-routing for the Design of Molded Interconnect Devices 期刊论文 http://dx.doi.org/10.4028/www.scientific.net/AMR.139-141.1109, 2011 Zhuo, Y.; 卓勇 收藏  |  浏览/下载：1/0  |  提交时间：2013/12/12 Molded interconnect devices (MID)  Automatic routing  Three dimensional (3D)   An integrated design system for molded interconnect devices (3D-MID) 期刊论文 2006 Zhuo, Y.; Alvarez, C.; Feldmann, K.; 卓勇 收藏  |  浏览/下载：1/0  |  提交时间：2013/12/12