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浏览/检索结果: 共3条，第1-3条 帮助 已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Parametric Study of DRIE Process for Enhancing the Profile-preserving Property of Square Through Silicon Via 其他 2016-01-01 Guan, Yong; Zeng, Qinghua; Chen, Jing; Ma, Shenglin; Meng, Wei; Jin, Yufeng 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2017/12/03 through silicon via  3D packaging  DRJE   Ti DRIE中Lag效应的基础研究 其他 2009-01-01 张乐吟; 赵刚; 舒琼; 田尧; 陈兢 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2015/11/12 金属钛 加工工艺 感应耦合 机械特性 耐腐蚀性 微机电系统   Parametric Study of DRIE Process for Enhancing the Profile-preserving Property of Square Through Silicon Via (CPCI-S收录) 会议 作者:  Guan, Yong[1];  Zeng, Qinghua[1];  Chen, Jing[1];  Ma, Shenglin[2];  Meng, Wei[3] 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2019/04/11 through silicon via  3D packaging  DRJE