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浏览/检索结果: 共2条，第1-2条 帮助 已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Prediction model of lifetime for copper pillar bumps under coupling effects of current and thermal cycling 期刊论文 JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE-MATERIALS IN ELECTRONICS, 2016, 卷号: 27, 期号: 2, 页码: 1184-1190 Ma, Huicai; Guo, Jingdong; Chen, Jianqiang; Wu, Di; Liu, Zhiquan; Zhu, Qingsheng; Shang, Jianku; Zhang, Li; Guo, Hongyan 收藏  |  浏览/下载：32/0  |  提交时间：2016/04/21 Research on thermal-electric coupling effect of the Copper Pillar Bump in the Flip Chip Packaging (CPCI-S收录) 会议 作者:  Fu Zhiwei[1,2];  Zhou Bin[1,2];  Yao Ruohe[1];  Li Xunping[2] 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2019/04/11 Copper pillar bumps  thermal-electric coupling  Joule heat effcet  current density