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浏览/检索结果: 共1条，第1-1条 帮助 已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 An Overview of Carbon Nanotubes Based Interconnects for Microelectronic Packaging 会议论文 2017 IMAPS NORDIC CONFERENCE ON MICROELECTRONICS PACKAGING (NORDPAC), 2017-01-01 作者:  Chen, Shujing[1];  Shan, Bo[2];  Yang, Yiqun[3];  Yuan, Guangjie[4];  Huang, Shirong[5] 收藏  |  浏览/下载：17/0  |  提交时间：2019/04/24 Interconnect  CNTs based bumps  CNTs basednTSVs  resistivity  CNTs-Cu nanocomposite