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Influences of different barrier films on microstructures and electrical properties of Bi2Te3-based joints
期刊论文
Journal of Materials Science: Materials in Electronics, 2020, 卷号: 31, 期号: 17, 页码: 14714-14729
作者:
Cheng, Jinxuan
;
Hu, Xiaowu
;
Li, Qinglin
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浏览/下载:17/0
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提交时间:2020/11/14
Bismuth compounds
Diffusion barriers
Gold
Gold compounds
Heat resistance
Microstructure
Nickel
Open circuit voltage
Soldering
Barrier films
Diffusion barrier films
Electrical resistances
Output current
Reflow--soldering
Solder joints
Temperature differences
Thermoelectric
High-efficiency half-Heusler thermoelectric modules enabled by self-propagating synthesis and topologic structure optimization
期刊论文
ENERGY & ENVIRONMENTAL SCIENCE, 2019, 卷号: 12, 期号: 11, 页码: 3390
作者:
Xing, Yunfei
;
Liu, Ruiheng
;
Liao, Jinchen
;
Zhang, Qihao
;
Xia, Xugui
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提交时间:2019/12/31
Low interface resistance and excellent anti-oxidation of Al/Cu/Ni multilayer thin-film electrodes for Bi2Te3-based modules
期刊论文
Nano Energy, 2017, 卷号: 40, 页码: 274-281
作者:
Zhou, Hongyu
;
Mu, Xin
;
Zhao, Wenyu
;
Tang, Dingguo
;
Wei, Ping
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浏览/下载:1/0
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提交时间:2019/12/04
Bi2Te3 module
Thin-film electrode
Interfacial resistance
Anti-oxidation
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