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| 导热绝缘硅橡胶复合材料的结构设计及性能研究 学位论文
: 中国科学院大学, 2019
作者: 薛杨
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| 一种面射型激光器芯片的散热结构及其制作方法 专利
专利号: CN109560457A, 申请日期: 2019-04-02, 公开日期: 2019-04-02
作者: 陈柏翰; 邱宗德; 蔡文必
收藏 | 浏览/下载：4/0 | 提交时间：2020/01/18 |
| 一种回水层设有交错排列倾斜柱状扰流脊的微通道热沉 专利
专利号: CN105305226A, 申请日期: 2016-02-03, 公开日期: 2016-02-03
作者: 张冬云; 李丛洋; 曹玄扬; 牛雯
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| TO-220封装模型的热力仿真 期刊论文
中国集成电路, 2015
作者: 缪小勇; 黄金鑫
收藏 | 浏览/下载：1/0 | 提交时间：2019/12/05
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| Sn52In焊料热界面材料热循环作用下性能与损伤研究 学位论文
硕士, 金属研究所: 中国科学院金属研究所, 2009
郭洪岩
收藏 | 浏览/下载：125/0 | 提交时间：2012/04/10
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| 一种新颖的功率集成电路的过汉保设计 期刊论文
电力电子技术, 2006, 期号: 5, 页码: 133-134
作者: 廖永波; 刘肃; 李平
收藏 | 浏览/下载：1/0 | 提交时间：2015/04/27
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| 掺金属W对NiSi薄膜热稳定性改善的研究 其他
2005-01-01
黄伟; 张利春; 高玉芝; 金海岩; 宁宝俊; 张广勤
收藏 | 浏览/下载：1/0 | 提交时间：2015/11/11
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| 半导体双极型功率IC的温度自检电路 会议论文
昆明, 2005年11月18日
作者: 刘桥; 王永杰
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| 半导体双极型功率IC的温度自检电路 期刊论文
2005, 期号: z1, 页码: 200-202
作者: 刘桥; 王永杰
收藏 | 浏览/下载：1/0 | 提交时间：2020/01/05
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| 有源大通道金刚石厚膜热沉及制备方法 专利
专利号: CN1365169A, 申请日期: 2002-08-21, 公开日期: 2002-08-21
作者: 廖新胜; 刘云; 王立军
收藏 | 浏览/下载：2/0 | 提交时间：2020/01/18 |
