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| 一种表面沉积铜原子的多层铝/铜复合板叠制方法 专利
申请日期: 2020-02-18, 公开日期: 2020-02-18
作者: 张晓波; 冯佰刚; 张潇; 万雄斌; 张全鑫
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| 全介质膜DBR结构氮化镓面发射激光器的制备方法 专利
专利号: CN107404066B, 申请日期: 2019-06-04, 公开日期: 2019-06-04
作者: 张保平; 梅洋; 许荣彬; 应磊莹; 郑志威
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| 全介质膜DBR结构氮化镓面发射激光器的制备方法 专利
专利号: CN107404066B, 申请日期: 2019-06-04, 公开日期: 2019-06-04
作者: 张保平; 梅洋; 许荣彬; 应磊莹; 郑志威
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| 一种印刷线路板盲孔制造方法及其结构 专利
专利号: CN201410140557.5, 申请日期: 2018-01-09, 公开日期: 2014-07-09
作者: 于中尧
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| 印制线路板电镀铜填盲孔添加剂的正交优化 Orthogonal optimization of additives for blind via filling of printed circuit board by copper electroplating 期刊论文
2018, 卷号: 37, 页码: 576-580
作者: 廖超慧[1]; 张胜涛[1]; 陈世金[2]; 强玉杰[1]; 付登林[1]
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| C_f表面Cu、Ni金属覆层及C_f/Cu(Ni)复合材料的制备与表征 学位论文
2018
作者: 高昌琦
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| 碳纤维表面电镀铜层微观形貌表征及分析 期刊论文
金属热处理, 2017, 卷号: 42, 期号: 2017年04期, 页码: 163-166
作者: 季根顺; 张育铭; 薛向军; 刘金欣
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| 酸性镀铜法制备黄铜基超疏水表面 期刊论文
2016, 2016
曹凯; 张谦; 陈福明; CAO Kai; ZHANG Qian; CHEN Fu-ming
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| 封装基板叠层互连电镀铜的均匀性研究 期刊论文
2016, 页码: 128-134
作者: 何琳; 谭泽; 陈苑明; 何为
收藏 | 浏览/下载：3/0 | 提交时间：2019/11/29 |
| 无氰电镀铜溶液及其制备方法及使用方法 专利
申请日期: 2016-01-01, 公开日期: 2016
作者: 刘定富; 毕晨
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