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激光键合方法 专利
申请日期: 2013-01-01,
作者:  张建华[1];  付奎[2];  葛军锋[3]
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硅玻璃激光键合技术及芯片级原子钟气密性 学位论文
博士: 中国科学院研究生院(上海微系统与信息技术研究所)  , 2012
张志强
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Si/Glass激光键合的仿真及实验研究 期刊论文
中国激光, 2012, 期号: 7, 页码: 86-95
张志强; 徐静; 李绍良; 吴亚明
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用于光电器件封装的激光键合温度采集系统及光电器件封装的方法 专利
申请日期: 2012-01-01,
作者:  赖禹能[1];  葛军锋[2];  张建华[3];  黄元昊[4];  陈遵淼[5]
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光电器件封装、激光键合温度采集与控制系统和方法 专利
申请日期: 2012-01-01,
作者:  赖禹能[1];  葛军锋[2];  张建华[3];  黄元昊[4];  陈遵淼[5]
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一种用于光电器件封装的激光键合方法 专利
申请日期: 2011-01-01,
作者:  张建华[1];  赖禹能[2];  陈遵淼[3];  李懋瑜[4];  黄元昊[5]
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端面泵浦连续蓝光激光器 专利
专利号: CN101051165A, 申请日期: 2007-10-10, 公开日期: 2007-10-10
作者:  高云峰;  曾峰;  郭丽;  周德平;  马淑贞
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MEMS芯片激光封装技术的研究 学位论文
2006, 2006
陈一梅
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一种氮化物器件倒装的方法 专利
专利号: CN1581503A, 申请日期: 2005-02-16, 公开日期: 2005-02-16
作者:  何晓光
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