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浏览/检索结果: 共3条，第1-3条 帮助 已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 回流焊峰值温度对混装BGA焊点的影响研究 期刊论文 电子元件与材料, 2020, 卷号: 39, 期号: 05, 页码: 86-89 作者:  张艳鹏;  王威;  王玉龙;  张雪莉 收藏  |  浏览/下载：4/0  |  提交时间：2021/07/06 球栅阵列封装  峰值温度  混装焊点  坍塌高度  微观组织  空洞   高温时效下Sn/SnPb混装焊点的微观组织研究 (EI收录) 期刊论文 《华南理工大学学报：自然科学版》, 2016, 卷号: 44, 页码: 8-14 作者:  周斌[1,2] 李勋平[2] 恩云飞[2] 卢桃[3] 何小琦[2];  姚若河[1] 收藏  |  浏览/下载：5/0  |  提交时间：2019/04/24 混合组装  焊点 高温老化  金属间化合物  可靠性   混装条件下BGA焊点空洞问题 期刊论文 电子工艺技术, 2012, 期号: 05, 页码: 289-291 王树清; 文大化 收藏  |  浏览/下载：10/0  |  提交时间：2013/03/11 混装  BGA焊点  空洞