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浏览/检索结果: 共6条，第1-6条 帮助 已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 一种无氰亚硫酸盐的Au-Cu合金电镀液及应用 专利 申请日期: 2016-01-01, 公开日期: 2016-06-15 作者:  金洙吉;  孙博宇;  王宇;  戴恒震 收藏  |  浏览/下载：1/0  |  提交时间：2019/12/09 无氰亚硫酸盐电镀金钯铜工艺研究 学位论文 : 大连理工大学, 2013 作者:  李智 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2019/12/13 金钯铜合金  合金电镀  无氰亚硫酸盐  电镀工艺   亚硫酸盐/硫代硫酸盐体系无氰镀铜 期刊论文 2009 杨防祖; 余嫄嫄; 黄令; 姚光华; 周绍民 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2016/05/17 无氰镀铜  一价铜  亚硫酸盐  硫代硫酸盐  工艺  cyanide-free copper electroplating  copper(I)  sulfite  thiosulfate  technology   无氰电镀22K金—铜合金工艺研究 学位论文 : 大连理工大学, 2008 作者:  潘剑灵 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2019/12/24 电镀  22K金  无氰  亚硫酸盐  合金   亚硫酸盐电镀Au-Cu合金工艺研究 期刊论文 电镀与精饰, 2008, 卷号: 30, 页码: 38-40 作者:  潘剑灵;  梁成浩 收藏  |  浏览/下载：1/0  |  提交时间：2019/12/27 无氰  金-铜合金  电镀   影响PCB插头镀金层质量的因素 期刊论文 材料保护, 1987, 期号: 1, 页码: 27-30+26 作者:  吴水清 收藏  |  浏览/下载：20/0  |  提交时间：2015/12/23 PCB  镀金工艺  印制电路板  接触电阻  挂镀  可变因素  喷射式  激光强化  阳极材料  柠檬酸盐