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| 高集成度模块化CCD成像系统关键技术研究 学位论文
中国科学院大学(中国科学院长春光学精密机械与物理研究所): 中国科学院大学(中国科学院长春光学精密机械与物理研究所), 2019
作者: 孙振亚
  收藏 | 浏览/下载：7/0 | 提交时间：2020/08/24
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| 一种多芯片封装的空间合波光学模块 专利
专利号: CN206946027U, 申请日期: 2018-01-30, 公开日期: 2018-01-30
作者: 赖成军
收藏 | 浏览/下载：9/0 | 提交时间：2019/12/24 |
| 适用于光纤通讯技术领域的多波长复用结构 专利
专利号: CN107526134A, 申请日期: 2017-12-29, 公开日期: 2017-12-29
作者: 赖成军
收藏 | 浏览/下载：12/0 | 提交时间：2019/12/30 |
| 多工位激光器芯片组件装载平台 专利
专利号: CN205720553U, 申请日期: 2016-11-23, 公开日期: 2016-11-23
作者: 胡海; 王泰山; 李成鹏; 刘文斌; 方继林
收藏 | 浏览/下载：7/0 | 提交时间：2019/12/24 |
| 星用Ka频段低噪声放大器多芯片组件关键技术研究 学位论文
2014
作者: 任联锋
收藏 | 浏览/下载：1/0 | 提交时间：2019/12/02
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| 新型高灵敏度GLV光学电流传感器设计与性能分析 期刊论文
功能材料与器件学报, 2009, 期号: 01
鲁亮; 穆参军; 李四华; 吴亚明
收藏 | 浏览/下载：15/0 | 提交时间：2012/01/06
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| 微过氧化物酶-11在碳纳米管/壳聚糖修饰电极上的直接电化学及电催化(英文) 期刊论文
功能材料与器件学报, 2009, 期号: 02
姜慧君; Philippe Mercier; Shiunchin C. Wang; 杜翀; 李晓伟; 杨辉; Daniel L.Akins
收藏 | 浏览/下载：18/0 | 提交时间：2012/01/06
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| 一种硅埋置型微波多芯片组件封装的电性能 期刊论文
功能材料与器件学报, 2009, 期号: 02
戚龙松; 罗乐
收藏 | 浏览/下载：10/0 | 提交时间：2012/01/06
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| 基于埋置式基板的三维多芯片组件的翘曲研究 期刊论文
电子学报, 2009, 期号: 05
徐高卫; 罗乐; 耿菲; 黄秋平; 周健
收藏 | 浏览/下载：14/0 | 提交时间：2012/01/06
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| 多芯片组件基板的热效应分析 期刊论文
电力电子技术, 2009, 期号: 2, 页码: 67-69
作者: 张亚平; 冯全科; 余小玲
收藏 | 浏览/下载：2/0 | 提交时间：2019/12/18
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