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| 高可靠性高稳定性通讯印制线路板的研发与量产 项目
2019-
作者: 毛德祥
  收藏 | 浏览/下载：0/0 | 提交时间：2019/12/02 |
| 印制线路板电镀铜填盲孔添加剂的正交优化 Orthogonal optimization of additives for blind via filling of printed circuit board by copper electroplating 期刊论文
2018, 卷号: 37, 页码: 576-580
作者: 廖超慧[1]; 张胜涛[1]; 陈世金[2]; 强玉杰[1]; 付登林[1]
收藏 | 浏览/下载：11/0 | 提交时间：2019/11/29 |
| 基于机器视觉的PCB板自动贴装系统设计 期刊论文
《自动化与仪表》, 2018, 卷号: 33, 页码: 59-63
作者: 邸伟峰[1]; 李迪[1]; 董志劼[1]; 王世勇[1]
收藏 | 浏览/下载：6/0 | 提交时间：2019/04/22
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| 汽车印制线路板的研发与量产 项目
2017-
作者: 毛德祥
收藏 | 浏览/下载：1/0 | 提交时间：2019/12/02 |
| 添加剂对印制线路板微盲孔填铜效果的影响 Effects of additives on microvia copper-filling efficiency of printed circuit board 期刊论文
2017, 卷号: 36, 页码: 667-673
作者: 唐明星[1]; 张胜涛[1]; 陈世金[2]; 强玉杰[1]; 罗莉[1]
收藏 | 浏览/下载：2/0 | 提交时间：2019/11/29 |
| 中共深圳市线路板行业协会支部委员会正式成立 期刊论文
印制电路资讯, 2017, 卷号: 第4期, 页码: 53
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收藏 | 浏览/下载：1/0 | 提交时间：2019/12/24
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| 台湾周黄石分会场举办黄台电子信息产业推介会 期刊论文
印制电路资讯, 2017, 卷号: 第6期, 页码: 58
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收藏 | 浏览/下载：3/0 | 提交时间：2019/12/24
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| 印制线路板上硫氰酸亚金钾体系化学镀金 期刊论文
电镀与涂饰, 2017, 卷号: 36, 期号: 7, 页码: 357-360
作者: 陈易; 罗洁; 钟迪元; 董振华; 李德良
收藏 | 浏览/下载：1/0 | 提交时间：2019/12/28
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| 一种应用于激光扫描器的收发光装置 专利
专利号: CN205608738U, 申请日期: 2016-09-28, 公开日期: 2016-09-28
作者: 杨心怀; 周洁; 王志特
收藏 | 浏览/下载：14/0 | 提交时间：2019/12/26 |
| 聚四氟乙烯低温等离子体接枝改性及无钯化学镀铜 学位论文
硕士: 中国科学院研究生院(上海应用物理研究所), 2016
作者: 何欣钟
收藏 | 浏览/下载：20/0 | 提交时间：2016/12/16
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