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| 半导体器件封装 专利
专利号: CN107403766B, 申请日期: 2019-08-30, 公开日期: 2019-08-30
作者: 金益民; 张家豪; 陈纪翰; 吕美如
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| 等离子体刻蚀方法及垂直腔面发射激光器制备方法 专利
专利号: CN110176398A, 申请日期: 2019-08-27, 公开日期: 2019-08-27
作者: 张鹏 ; 许聪基; 赖铭智
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| 面向光子集成应用的有源半导体器件的设计和研究 学位论文
中国科学院大学(中国科学院长春光学精密机械与物理研究所): 中国科学院大学(中国科学院长春光学精密机械与物理研究所), 2019
作者: 邱橙
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| 半导体封装装置及其制造方法 专利
专利号: CN109712942A, 申请日期: 2019-05-03, 公开日期: 2019-05-03
作者: 房昱安; 曾吉生
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| 半导体装置封装、光学封装及其制造方法 专利
专利号: CN109659808A, 申请日期: 2019-04-19, 公开日期: 2019-04-19
作者: 蔡长晋; 陈俊翰; 何信颖
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| 一种滤波器及其形成方法 专利
专利号: CN201410213861.8, 申请日期: 2018-11-16, 公开日期: 2015-11-25
作者: 阎跃鹏; 牟鹏飞; 万晶
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| 半导体器件制造方法 专利
专利号: CN201210497474.2, 申请日期: 2018-11-06, 公开日期: 2014-06-11
作者: 秦长亮; 王桂磊; 洪培真; 尹海洲; 殷华湘
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| 半导体装置封装及其制造方法 专利
专利号: CN108417539A, 申请日期: 2018-08-17, 公开日期: 2018-08-17
作者: 吴玫忆; 赖律名; 李育颖; 张永宜
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| 堆叠纳米线制造方法 专利
专利号: CN201610080648.3, 申请日期: 2018-08-10, 公开日期: 2016-06-29
作者: 孟令款; 闫江; 徐秋霞
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| 半导体器件制造方法 专利
专利号: CN201410748850.X, 申请日期: 2018-07-27, 公开日期: 2016-07-06
作者: 钟汇才; 赵超; 朱慧珑
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