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| 一种精简外延倒装VCSEL芯片及其制造方法 专利
专利号: CN110289554A, 申请日期: 2019-09-27, 公开日期: 2019-09-27
作者: 窦志珍; 曹广亮; 刘留; 苏小平; 韩春霞
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| 一种用于提升激光器芯片可靠性及耦合效率的倒装封装 专利
专利号: CN108258577B, 申请日期: 2019-08-23, 公开日期: 2019-08-23
作者: 吴林福生; 黄章挺; 杨重英; 邓仁亮; 李敬波
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| 一种用于提升激光器芯片可靠性及耦合效率的倒装封装 专利
专利号: CN108258577B, 申请日期: 2019-08-23, 公开日期: 2019-08-23
作者: 吴林福生; 黄章挺; 杨重英; 邓仁亮; 李敬波
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| 一种具有ODR的倒装VCSEL芯片 专利
专利号: CN209217431U, 申请日期: 2019-08-06, 公开日期: 2019-08-06
作者: 贾钊; 赵炆兼; 郭冠军; 曹广亮; 赵丽
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| 激光器与硅光芯片集成结构 专利
专利号: CN209044108U, 申请日期: 2019-06-28, 公开日期: 2019-06-28
作者: 蔡艳; 余明斌
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| 激光器与硅光芯片集成结构 专利
专利号: CN209044108U, 申请日期: 2019-06-28, 公开日期: 2019-06-28
作者: 蔡艳; 余明斌
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| 一种具有ODR的倒装VCSEL芯片及其制作方法 专利
专利号: CN109659812A, 申请日期: 2019-04-19, 公开日期: 2019-04-19
作者: 贾钊; 赵炆兼; 郭冠军; 曹广亮; 赵丽
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| 晶圆级封装方法、激光器模组、摄像头组件及电子装置 专利
专利号: CN109038209A, 申请日期: 2018-12-18, 公开日期: 2018-12-18
作者: 杨鑫
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| 一种倒装VCSEL芯片及制作方法 专利
专利号: CN108808444A, 申请日期: 2018-11-13, 公开日期: 2018-11-13
作者: 赵炆兼; 贾钊; 曹广亮; 郭冠军; 马祥柱
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| 硅基光波导芯片与垂直腔面发射激光器的封装结构 专利
专利号: CN208060764U, 申请日期: 2018-11-06, 公开日期: 2018-11-06
作者: 刘露露; 阮子良; 张浩; 温雪沁; 朱运涛
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