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GaAs量子阱红外焦平面阵列关键工艺研究
学位论文
2017
作者:
缪小虎
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浏览/下载：1/0
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提交时间：2019/12/05
红外焦平面
耦合光栅
金属层
铟柱
倒装焊工艺
倒装芯片微凸点焊工艺研究及焊点应变有限元仿真
学位论文
: 大连理工大学, 2016
作者:
许利伟
收藏
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浏览/下载：1/0
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提交时间：2019/12/09
倒装芯片封装
界面反应
可靠性
有限元仿真
微凸点焊工艺
一种基板倒装焊工艺
专利
专利类型: 发明, 专利号: CN101740429A, 申请日期: 2010-06-16, 公开日期: 2010-06-16
林小芹
;
罗乐
收藏
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浏览/下载：88/0
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提交时间：2012/01/06
微尺寸SnAg无铅凸点制备及其倒装焊点可靠性研究
学位论文
博士, 北京: 中国科学院研究生院（上海微系统与信息技术研究所） , 2008
林小芹
收藏
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浏览/下载：61/0
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提交时间：2012/03/06
SnAg
电镀
倒装凸点
界面生长
可靠性
应用自聚焦透镜阵列的并行光发射模块及制作方法
专利
专利号: CN1665086A, 申请日期: 2005-09-07, 公开日期: 2005-09-07
作者:
陈弘达
;
申荣铉
;
毛陆虹
;
唐君
;
裴为华
收藏
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浏览/下载：9/0
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提交时间：2019/12/31
微光电子集成灵巧象素器件
期刊论文
光电子·激光, 2000, 卷号: 11, 期号: 2, 页码: 111
陈弘达
;
曾庆明
;
李献杰
;
陈志标
;
杜云
;
周革
;
华锋
;
黄永箴
;
吴荣汉
收藏
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浏览/下载：7/0
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提交时间：2010/11/23
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