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| 基于稳定固溶体团簇模型的无扩散阻挡Cu合金薄膜的成分设计 期刊论文
表面技术, 2020, 期号: 2020-05, 页码: 48-60+97
作者: 杨冕; 利助民
  收藏 | 浏览/下载：2/0 | 提交时间：2020/11/11
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| 片内多核共享存储体系结构研究与设计 学位论文
中国科学院自动化研究所: 中国科学院自动化研究所, 2019
作者: 孟洪宇
收藏 | 浏览/下载：39/0 | 提交时间：2019/06/18
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| 分层模型通孔通道的等效电容参数快速提取 期刊论文
电子设计工程, 2019, 卷号: 27, 期号: 22, 页码: 188-193
作者: 曾浪芸[1,2]; 苏海冰[1]
收藏 | 浏览/下载：5/0 | 提交时间：2021/05/06
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| 一种EML器件封装中芯片与基板电互连的结构及制法 专利
专利号: CN108808440A, 申请日期: 2018-11-13, 公开日期: 2018-11-13
作者: 梁迎新; 周旭亮; 于红艳; 王梦琦; 潘教青
收藏 | 浏览/下载：10/0 | 提交时间：2020/01/18 |
| 互连结构 专利
专利号: CN201310395701.5, 申请日期: 2018-06-22, 公开日期: 2015-03-18
作者: 钟汇才; 朱慧珑; 张鹏
收藏 | 浏览/下载：16/0 | 提交时间：2019/03/21 |
| 基于光敏玻璃的垂直互连通孔仿真与电镀工艺研究 期刊论文
北京理工大学学报, 2017
作者: 王启东; 林来存; 曹立强; 邱德龙
收藏 | 浏览/下载：13/0 | 提交时间：2018/05/11 |
| 一种参数化可扩展的神经网络全连接层多层互连结构 专利
申请日期: 2017-10-20,
作者: 任鹏举; 白宇雲; 丁晓彤; 朱梦娇; 魏亚东
收藏 | 浏览/下载：1/0 | 提交时间：2019/11/26 |
| 基于光电混合互连结构的DMA通信机制研究 学位论文
: 西安理工大学, 2017
作者: 丁冬
收藏 | 浏览/下载：2/0 | 提交时间：2019/12/20
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| 一种对互连结构进行电容提取的方法 专利
专利号: CN201210576410.1, 申请日期: 2016-12-28, 公开日期: 2013-04-03
作者: 马天宇; 陈岚; 叶甜春
收藏 | 浏览/下载：14/0 | 提交时间：2017/05/27 |
| 一种标记互连结构初始液固反应界面的方法 专利
专利类型: 发明, 申请日期: 2016-09-14, 公开日期: 2016-09-14
刘志权，田飞飞，李财富，曹丽华
收藏 | 浏览/下载：17/0 | 提交时间：2017/08/22 |
