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浏览/检索结果: 共2条，第1-2条 帮助 限定条件 专题：厦门大学    第一署名单位    第一作者单位    通讯作者单位     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Microstructural Evolution of Alloy Powder for Electronic Materials with Liquid Miscibility Gap 期刊论文 http://dx.doi.org/10.1007/s11664-008-0537-x, 2009 Ohnuma, I.; Saegusa, T.; Takaku, Y.; Wang, C. P.; Liu, X. J.; Kainuma, R.; Ishida, K.; 刘兴军 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2013/12/12 THERMODYNAMIC CALCULATION  IMMISCIBLE ALLOYS  SOLIDIFICATION  SOLDERS  RELIABILITY  PARTICLES  DEVICE  BALL   Microstructural Evolution of Alloy Powder for Electronic Materials with Liquid Miscibility Gap 期刊论文 http://dx.doi.org/10.1007/s11664-008-0537-x, 2009 Ohnuma, I.; Saegusa, T.; Takaku, Y.; Wang, C. P.; Liu, X. J.; Kainuma, R.; Ishida, K.; 王翠萍 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2013/12/12 THERMODYNAMIC CALCULATION  IMMISCIBLE ALLOYS  SOLIDIFICATION  SOLDERS  RELIABILITY  PARTICLES  DEVICE  BALL