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浏览/检索结果: 共3条，第1-3条 帮助 限定条件 学科主题：Engineering     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Wafer-Level Vacuum Packaging for MEMS Resonators Using Glass Frit Bonding 期刊论文 JOURNAL OF MICROELECTROMECHANICAL SYSTEMS, 2012, 卷号: 21, 期号: 6, 页码: 1484-1491 Wu, GQ; Xu, DH; Xiong, B; Wang, YC; Wang, YL; Ma, YL 收藏  |  浏览/下载：102/0  |  提交时间：2013/04/23 Bulk mode  glass frit bonding  microelectromechanical systems (MEMS)  redistribution  resonators  silicon bumps  vacuum package  wafer-level package   Isotropic Silicon Etching With XeF2 Gas for Wafer-Level Micromachining Applications 期刊论文 JOURNAL OF MICROELECTROMECHANICAL SYSTEMS, 2012, 卷号: 21, 期号: 6, 页码: 1436-1444 Xu, DH; Xiong, B; Wu, GQ; Wang, YC; Sun, X; Wang, YL 收藏  |  浏览/下载：13/0  |  提交时间：2013/04/23 Design rule  isotropic etching  microelectromechanical systems (MEMS)  micromachining  wafer level  XeF2 gas   Study of GaN epilayers growth on freestanding Si cantilevers 期刊论文 SOLID-STATE ELECTRONICS, 2010, 卷号: 54, 期号: 1, 页码: 4-7 Chen, J; Wang, X; Wu, AM; Zhang, B; Wang, X; Wu, YX; Zhu, JJ; Yang, H杨辉 收藏  |  浏览/下载：16/0  |  提交时间：2011/11/04 FABRICATION  SILICON  MEMS  NITRIDE