QQ客服 官方微博 反馈留言

浏览/检索结果: 共3条，第1-3条 帮助 限定条件 发表日期：2019    专题：沈阳自动化研究所    第一署名单位    第一作者单位    通讯作者单位     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Grouping Method of Semiconductor Bonding Equipment Based on Clustering by Fast Search and Find of Density Peaks for Dynamic Matching According to Processing Tasks 期刊论文 PROCESSES, 2019, 卷号: 7, 期号: 9, 页码: 1-24 作者:  Qiao, Feng;  Gao ZJ(高治军);  Si W(司雯);  Han ZH(韩忠华);  Peng, Jiayu 收藏  |  浏览/下载：53/0  |  提交时间：2019/11/13 semiconductor bonding equipment-grouping method  graph theory  association matrix  CFSFDP algorithm   Semiconductor Bonding Equipment Grouping Model Based on Processing Task Matching 会议论文 Tianjin, China, July 13-15, 2019 作者:  Gao ZJ(高治军);  Si W(司雯);  Han ZH(韩忠华);  Peng, Jiayu;  Zheng, Hongzhi 收藏  |  浏览/下载：23/0  |  提交时间：2020/01/04 Semiconductor package line  Graph theory  Association matrix  Device grouping   Semiconductor Bonding Equipment Grouping Model Based on Processing Task Matching 会议论文 Tianjin, China, July 13-15, 2019 作者:  Gao ZJ(高治军);  Si W(司雯);  Han ZH(韩忠华);  Peng, Jiayu;  Zheng, Hongzhi 收藏  |  浏览/下载：1/0  |  提交时间：2020/01/04 Semiconductor package line  Graph theory  Association matrix  Device grouping