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浏览/检索结果: 共1条，第1-1条 帮助 限定条件 发表日期：2006    内容类型：会议论文    专题：上海大学    第一署名单位    第一作者单位    通讯作者单位     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Effects of curing agents on the conductivity of isotropical conductive adhesives (ICAs) 会议论文 2006 INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRONIC MATERIALS AND PACKAGING, VOLS 1-3, 2006-12-11 作者:  Lin, Xuechun[1];  Li, Qinghua[2];  Zhang, Jianhua[3] 收藏  |  浏览/下载：7/0  |  提交时间：2019/05/10 isotropic conductive adhesives  epoxy resin  latent curing agents  curing mechanism  bulk resistivity