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西安光学精密机械研... [50]
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专题:西安光学精密机械研究所
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半导体激光器光束匀化系统的光学设计
期刊论文
红外与激光工程, 2019, 卷号: 48, 期号: 12
作者:
孙玉博
;
熊玲玲
;
张普
;
王明培
;
刘兴胜
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浏览/下载:1/0
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提交时间:2020/03/24
光束匀化
半导体激光器
微透镜阵列
光学设计
激光光学
Thermomechanical Behavior of Conduction-Cooled High-Power Diode Laser Arrays
期刊论文
IEEE TRANSACTIONS ON COMPONENTS PACKAGING AND MANUFACTURING TECHNOLOGY, 2018, 卷号: 8, 期号: 5, 页码: 818-829
作者:
Nie, Zhiqiang
;
Lu, Yao
;
Chen, Tianqi
;
Zhang, Pu
;
Wu, Dihai
收藏
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浏览/下载:74/0
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提交时间:2018/05/31
Component Architectures
Semiconductor Device Packaging
Thermal characteristics of kW-level conduction-cooled semiconductor laser array
期刊论文
Hongwai yu Jiguang Gongcheng/Infrared and Laser Engineering, 2017, 卷号: 46, 期号: 10
作者:
Zhu, Qiwen
;
Zhang, Pu
;
Wu, Dihai
;
Nie, Zhiqiang
;
Xiong, Lingling
收藏
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浏览/下载:59/0
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提交时间:2017/12/30
一种半导体激光器阵列连接界面表征方法及装置
专利
专利号: CN104201127B, 申请日期: 2017-01-18, 公开日期: 2017-01-18
作者:
张普
;
刘兴胜
;
熊玲玲
收藏
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浏览/下载:3/0
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提交时间:2019/12/24
一种传导冷却高功率半导体激光器
专利
专利号: CN205901066U, 申请日期: 2017-01-18, 公开日期: 2017-01-18
作者:
朱其文
;
张普
;
吴的海
;
刘兴胜
;
熊玲玲
收藏
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浏览/下载:8/0
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提交时间:2019/12/26
一种传导冷却高功率半导体激光器
专利
专利号: CN205901066U, 申请日期: 2017-01-18, 公开日期: 2017-01-18
作者:
朱其文
;
张普
;
吴的海
;
刘兴胜
;
熊玲玲
收藏
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浏览/下载:11/0
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提交时间:2019/12/26
一种传导冷却高功率半导体激光器
专利
专利号: CN106058636A, 申请日期: 2016-10-26, 公开日期: 2016-10-26
作者:
朱其文
;
张普
;
吴的海
;
刘兴胜
;
熊玲玲
收藏
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浏览/下载:10/0
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提交时间:2020/01/18
Thermally accelerated ageing test of 808nm high power diode laser arrays in CW mode
会议论文
17th international conference on electronic packaging technology, icept 2016, wuhan, china, 2016-08-16
作者:
Nie, Zhiqiang
;
Wu, Di
;
Lu, Yao
;
Wu, Dhai
;
Wang, Shuna
收藏
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浏览/下载:85/0
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提交时间:2016/11/22
Chip scale packages
Defects
Degradation
Electronics packaging
High power lasers
Laser beam welding
Power semiconductor diodes
Reliability
Reliability analysis
Semiconductor diodes
A compact QCW conduction-cooled high power semiconductor laser array
会议论文
17th international conference on electronic packaging technology, icept 2016, wuhan, china, 2016-08-16
作者:
Zhu, Qiwen
;
Zhang, Pu
;
Wang, Shuna
;
Wu, Dihai
;
Nie, Zhiqiang
收藏
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浏览/下载:26/0
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提交时间:2016/11/22
Chip scale packages
Electronics packaging
Finite element method
High power lasers
High temperature applications
Temperature
Thermal behavior of microchannel cooled high power diode laser arrays
会议论文
17th international conference on electronic packaging technology, icept 2016, wuhan, china, 2016-08-16
作者:
Wu, Dihai
;
Zhang, Pu
;
Nie, Zhiqiang
;
Xiong, Lingling
;
Song, Yunfei
收藏
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浏览/下载:30/0
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提交时间:2016/11/22
Computational fluid dynamics
Copper
Crosstalk
Diodes
Electronics packaging
Finite element method
Flow of water
Heat resistance
Heat sinks
Hydraulics
Laser beam welding
Microchannels
Numerical methods
Optical properties
Power semiconductor diodes
Reliability
Thermodynamic properties
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