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浏览/检索结果: 共7条，第1-7条 帮助 限定条件 专题：西安理工大学    第一署名单位    第一作者单位    通讯作者单位     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 铜合金热变形行为研究 期刊论文 2008, 卷号: 33, 页码: 29-32 作者:  李银华;  刘平;  贾淑果;  张毅;  田保红 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2019/12/25 Cu-Ni-Si-P合金  Cu-Ni-Si-Ag合金  热压缩变形  动态再结晶  热模拟   Cu-Ni-Si基引线框架材料的性能研究 期刊论文 2008, 卷号: 28, 页码: 404-406 作者:  李银华;  刘平;  田保红;  贾淑果;  任凤章 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2019/12/25 Cu-Ni-Si  引线框架  显微硬度  电导率  Ag  P   CuNiSiP合金的动态再结晶行为 期刊论文 2008, 卷号: 32, 页码: 82-85 作者:  李银华;  刘平;  贾淑果;  张毅;  田保红 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2019/12/25 CuNiSiP合金  热压缩变形  动态再结晶  热模拟   铜合金热变形行为研究 会议论文 第五届中国热处理活动周, 上海, 2008-08-28 作者:  李银华;  刘平;  贾淑果;  张毅;  田保红 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2019/12/25 铜合金  高温压缩变形  流变应力  显微组织  晶粒尺寸   CuNiSiAg合金热变形行为研究 期刊论文 2008, 卷号: 29, 页码: 793-797 作者:  李银华;  刘平;  贾淑果;  张毅;  田保红 收藏  |  浏览/下载：5/0  |  提交时间：2019/12/25 CuNiSiAg合金  热压缩变形  动态再结晶  流变应力   集成电路用铜基引线框架材料的发展与展望 期刊论文 2007, 卷号: 21, 页码: 24-26,47 作者:  李银华;  刘平;  田保红;  贾淑果;  任凤章 收藏  |  浏览/下载：1/0  |  提交时间：2019/12/25 集成电路  铜基引线框架  微合金化  强度  导电率   引线框架用Cu-Ni-Si合金的发展 期刊论文 2007, 卷号: 1, 页码: 260-264 作者:  李银华;  刘平;  田保红;  贾淑果;  任凤章 收藏  |  浏览/下载：1/0  |  提交时间：2019/12/25 Cu-Ni-Si  引线框架  高强高导  微合金化