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科研机构
上海大学 [3]
内容类型
专利 [2]
期刊论文 [1]
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2015 [3]
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烧结温度和粒度分布对多孔氧化硅陶瓷型芯材料性能的影响
期刊论文
上海大学学报(自然科学版), 2015, 卷号: 21, 页码: 28-37
作者:
徐子烨[1]
;
玄伟东[2]
;
张金垚[3]
;
任忠鸣[4]
;
王欢[5]
收藏
  |  
浏览/下载:7/0
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提交时间:2019/04/26
氧化硅陶瓷型芯
烧结温度
抗弯强度
气孔率
方石英
控制杂晶形成的方法
专利
申请日期: 2015-01-01,
作者:
玄伟东[1]
;
任忠鸣[2]
;
张金垚[3]
;
李传军[4]
;
刘欢[5]
收藏
  |  
浏览/下载:2/0
  |  
提交时间:2019/04/26
一种使用硅树脂增强硅基陶瓷型芯以提高力学性能的方法
专利
申请日期: 2015-01-01,
作者:
玄伟东[1]
;
任忠鸣[2]
;
徐子烨[3]
;
张金垚[4]
;
李传军[5]
收藏
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浏览/下载:3/0
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提交时间:2019/04/26
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