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浏览/检索结果: 共4条，第1-4条 帮助 限定条件 专题：华南理工大学    第一署名单位    第一作者单位    通讯作者单位     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 等离子喷涂成型Mo/ZrC复合喷管的烧蚀性能研究 期刊论文 《固体火箭技术》, 2018, 卷号: 41, 页码: 778-786 作者:  王跃明[1,2] 唐求豪[2] 闫志巧[3];  王芬[4];  熊翔[5] 收藏  |  浏览/下载：5/0  |  提交时间：2019/04/22 Mo/ZrC复合喷管  气氛保护等离子喷涂  低压热等静压  发动机试车 抗热震烧蚀性能   真空室压力对低压等离子喷涂成形钨靶材显微组织及性能的影响 期刊论文 《材料工程》, 2018, 卷号: 46, 页码: 104-112 作者:  王跃明[1] 唐求豪[1] 闫志巧[2];  王芬[3] 收藏  |  浏览/下载：7/0  |  提交时间：2019/04/22 低压等离子喷涂 钨靶材  显微组织  力学性能  磁控溅射   芯片堆叠封装耐湿热可靠性 期刊论文 《半导体技术》, 2014, 卷号: 39, 页码: 539-544 作者:  唐宇[1,2];  廖小雨[1] 黄杰豪[1];  吴志中[1];  李国元[1] 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2019/04/25 芯片堆叠封装  湿气扩散  湿热应力  界面分层  有限元分析(FEA)   基于正交试验的芯片堆叠封装引线键合工艺研究 期刊论文 《电子元件与材料》, 2014, 卷号: 33, 页码: 75-79 作者:  唐宇[1,2];  张鹏飞[1];  吴志中[1] 黄杰豪[1];  李国元[1] 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2019/04/25 引线键合 键合功率  键合压力  系统级封装  正交试验 失效机理