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采用吸杂工艺制备带有绝缘埋层的半导体衬底的方法 专利
专利类型: 发明, 专利号: CN102130037A, 申请日期: 2011-07-20, 公开日期: 2011-07-20
魏星; 王中党; 叶斐; 曹共柏; 林成鲁; 张苗; 王曦
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一种氧离子注入制备绝缘体上硅材料的方法 专利
专利类型: 发明, 专利号: CN101914758A, 申请日期: 2010-12-15, 公开日期: 2010-12-15
魏星; 王湘; 杨建; 张苗; 王曦; 林成鲁
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在绝缘层中嵌入纳米晶的半导体材料制备方法 专利
专利类型: 发明, 专利号: CN101908472A, 申请日期: 2010-12-08, 公开日期: 2010-12-08
魏星; 王湘; 张苗; 王曦; 林成鲁
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一种带有绝缘埋层的厚膜材料的制备方法 专利
专利类型: 发明, 专利号: CN101901753A, 申请日期: 2010-12-01, 公开日期: 2010-12-01
魏星; 王湘; 杨建; 张苗; 王曦; 林成鲁
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一种绝缘体上锗硅和应变硅材料的制备方法 专利
专利类型: 发明, 专利号: CN101901780A, 申请日期: 2010-12-01, 公开日期: 2010-12-01
魏星; 王湘; 杨建; 张苗; 王曦; 林成鲁
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一种在绝缘层中嵌入纳米晶的半导体材料制备方法 专利
专利类型: 发明, 专利号: CN101901754A, 申请日期: 2010-12-01, 公开日期: 2010-12-01
魏星; 王湘; 李显元; 张苗; 王曦; 林成鲁
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采用腐蚀工艺形成带有绝缘埋层的衬底的方法 专利
专利类型: 发明, 专利号: CN101707188A, 申请日期: 2010-05-12, 公开日期: 2010-05-12
王曦; 魏星; 王湘; 李显元; 张苗; 林成鲁
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具有绝缘埋层的混合晶向应变硅衬底制备方法 专利
专利类型: 发明, 专利号: CN101692436A, 申请日期: 2010-04-07, 公开日期: 2010-04-07
魏星; 王湘; 李显元; 张苗; 王曦; 林成鲁
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混合晶向应变硅衬底及其制备方法 专利
专利类型: 发明, 专利号: CN101692440A, 申请日期: 2010-04-07, 公开日期: 2010-04-07
魏星; 王湘; 李显元; 张苗; 王曦; 林成鲁
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两步氧离子注入工艺制备SOI材料研究 期刊论文
科学通报, 2010, 期号: 19
魏星; 薛忠营; 武爱民; 王湘; 李显元; 叶斐; 陈杰; 陈猛; 张波; 林成鲁; 张苗; 王曦
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