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浏览/检索结果: 共6条，第1-6条 帮助 限定条件 专题：兰州大学    第一署名单位    第一作者单位    通讯作者单位     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 高Tg热塑性聚酰亚胺制备及性能研究 期刊论文 化工新型材料, 2013, 期号: 4, 页码: 33-35 作者:  刘晓丽;  杨海霞;  杨士勇;  李彦锋 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2015/04/23 热塑性聚酰亚胺  扭曲主链结构  高Tg  低熔融黏度   吡啶桥联的聚酰亚胺的合成与性能研究 期刊论文 高分子学报, 2006, 期号: 3, 页码: 489-495 作者:  杨海霞;  刘金刚;  李彦锋;  范琳;  杨士勇 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2015/04/23 聚酰亚胺  吡啶  二酐  三氟甲基  透明性   新型含氟耐高温聚吡咙——合成与性能研究 期刊论文 高分子学报, 2004, 期号: 3, 页码: 394-400 作者:  刘金刚;  王丽芳;  杨海霞;  李彦峰;  范琳 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2015/04/23 芳杂环高分子  聚吡咙  四胺  三氟甲基  耐高温   含氟芳杂环高分子及其在微电子工业中的研究进展 期刊论文 高分子通报, 2003, 期号: 5, 页码: 17-27 作者:  刘金刚;  杨海霞;  王丽芳;  李彦峰;  范琳 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2015/04/23 芳杂环高分子  三氟甲基  单体  微电子   含氟聚酰亚胺及其在微电子工业中的研究进展II含氟聚酰亚胺在微电子工业中的应用 期刊论文 高分子通报, 2003, 期号: 4, 页码: 10-24 作者:  刘金刚;  何民辉;  王丽芳;  杨海霞;  李彦峰 收藏  |  浏览/下载：4/0  |  提交时间：2015/04/23 含氟聚酰亚胺  微电子  低介电常数材料  取向膜   含氟聚酰亚胺及其在微电子工业中的研究进展I含氟单体及聚酰亚胺的合成 期刊论文 高分子通报, 2003, 期号: 3, 页码: 1-14 作者:  刘金刚;  何民辉;  王丽芳;  杨海霞;  李彦峰 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2015/04/23 含氟聚酰亚胺  含氟二胺  含氟二酐