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| 印制线路板电镀铜填盲孔添加剂的正交优化 Orthogonal optimization of additives for blind via filling of printed circuit board by copper electroplating 期刊论文
2018, 卷号: 37, 页码: 576-580
作者: 廖超慧[1]; 张胜涛[1]; 陈世金[2]; 强玉杰[1]; 付登林[1]
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| 添加剂对印制线路板微盲孔填铜效果的影响 Effects of additives on microvia copper-filling efficiency of printed circuit board 期刊论文
2017, 卷号: 36, 页码: 667-673
作者: 唐明星[1]; 张胜涛[1]; 陈世金[2]; 强玉杰[1]; 罗莉[1]
收藏 | 浏览/下载：2/0 | 提交时间：2019/11/29 |
| 印制电路板棕化工艺优化及其性能 Optimization of brown oxidation for printed circuit board and its performance 期刊论文
2017, 卷号: 36, 页码: 874-880
作者: 罗莉[1]; 陈世金[2]; 张胜涛[1]; 强玉杰[1]; 唐明星[1]
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| 图形电镀工艺中孔口发白原因分析 Reason analysis of white hole in pattern plating process 期刊论文
2017, 卷号: 25, 页码: 36-40
作者: 陈世金[1]; 沈志标[1]; 邓宏喜[1]; 韩志伟[1]; 周国云[2]
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| 高阶HDI印制电路板共性关键技术研究 Research on the common key techniques of high steps HDI PCB 期刊论文
2017
作者: 陈世金[1]; 郭茂桂[1]; 常选委[1]; 韩志伟[1]; 高箐遥[2]
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| 3D铜柱互连阵列对封装基板热传导的仿真研究 Finite element research of 3D copper interconnection array on heat conduction of package substrate 期刊论文
2017
作者: 曾亮[1]; 陈苑明[2]; 王守绪[3]; 何为; 周国云
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| 含N+杂环基团整平剂对通孔电镀效果的影响研究 Investigation of throwing power for plating through holes with a leveler containing N+ heterocycle 期刊论文
2017
作者: 郑莉[1]; 王翀[2]; 王守绪[3]; 何为; 陈世金
收藏 | 浏览/下载：3/0 | 提交时间：2019/11/30 |
| 邻二氮杂菲分光光度法测定高铁酸钡 Determination of barium ferrate（Ⅵ） by o-phenanthroline spectrophotometry 期刊论文
2014, 卷号: 33, 页码: 1382-1385
作者: 罗志勇[1,2]; 张胜涛[1,2]; 王艳云[1]; 郑泽根[3]
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| 高容量绿色电池材料高铁酸盐的研究进展 Research Progress of Ferrate（Ⅵ）as a Type of High-capacity and Environment-friendly Battery Materials 期刊论文
2014, 卷号: 28, 页码: 123-127
作者: 罗志勇[1,2]; 张胜涛[1,2]; 郑泽根[3]
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| L-半胱氨酸／普鲁士蓝复合修饰玻碳电极的制备及电化学性能 Preparation and Electrochemical Properties of Glassy Carbon Electrode Modified by L-Cysteine/Prussian Blue 期刊论文
2013, 卷号: 41, 页码: 1561-1565
作者: 何家洪[1,2,3]; 张胜涛[1]; 邢少华[2]; 宋仲容[3]
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