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浏览/检索结果: 共1条，第1-1条 帮助 限定条件 专题：重庆大学    第一署名单位    第一作者单位    通讯作者单位     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 印制线路板电镀铜填盲孔添加剂的正交优化 Orthogonal optimization of additives for blind via filling of printed circuit board by copper electroplating 期刊论文 2018, 卷号: 37, 页码: 576-580 作者:  廖超慧[1];  张胜涛[1];  陈世金[2];  强玉杰[1];  付登林[1] 收藏  |  浏览/下载：11/0  |  提交时间：2019/11/29