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浏览/检索结果: 共3条，第1-3条 帮助 限定条件 专题：北京大学    第一署名单位    第一作者单位    通讯作者单位     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Improving Chinese dependency parsing with self-disambiguating patterns 其他 2011-01-01 Qiu, Likun; Wu, Lei; Zhao, Kai; Hu, Changjian; Kong, Lingpeng 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2015/11/13 Wetting behavior and interfacial characteristic of Sn-Ag-Cu solder alloy on Cu substrate 期刊论文 科学通报 英文版, 2010 Zhang XiaoRui; Yuan ZhangFu; Zhao HongXin; Zang LiKun; Li JianQiang 收藏  |  浏览/下载：4/0  |  提交时间：2015/11/10 contact angle  lead-free solder  sessile drop method  Sn-Ag-Cu  intermetallic compounds  LEAD-FREE SOLDERS  SESSILE DROP METHOD  SURFACE-TENSION  INTERMETALLIC COMPOUNDS  BI SOLDER  CREEP   Wettability of molten Sn-Bi-Cu solder on Cu substrate 期刊论文 材料快报, 2009 Zang, Likun; Yuan, Zhangfu; Zhao, Hongxin; Zhang, Xiaorui 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2015/11/12 Electronic materials  Metals and alloys  Intermetallic compound  Wettability  LEAD-FREE SOLDERS  INTERFACIAL REACTIONS  SURFACE-TENSION  TEMPERATURE-COEFFICIENT  ALLOY  ZN  AG