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浏览/检索结果: 共1条，第1-1条 帮助 限定条件 内容类型：其他     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Microfabrication of Through Silicon Vias (TSV) for 3D SiP 其他 2008-01-01 Liao, Hongguang; Miao, Min; Wan, Xin; Jin, Yufeng; Zhao, Liwei; Li, Bohan; Zhu, Yuhui; Sun, Xin 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2015/11/12 3D SiP  Through Silicon Via (TSV)  copper electroplating  Periodic Pulse Reverse (PPR)  TECHNOLOGY  WAFER  LASER