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浏览/检索结果: 共5条，第1-5条 帮助 限定条件 内容类型：会议     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Thermal-Mechanical Reliability Assessment of TSV Structure for 3D IC Integration (CPCI-S收录) 会议 作者:  Liu, Huan[1];  Zeng, Qinghua[1];  Guan, Yong[1];  Fang, Runiu[1];  Sun, Xin[1] 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2019/04/11 Control of a nursing bed based on a hybrid brain-computer interface (EI收录) 会议 Orlando, FL, United states, 作者:  Peng, Nengneng[1,2];  Zhang, Rui[1,2];  Zeng, Haihua[1,2];  Wang, Fei[1,2];  Li, Kai[1,2] 收藏  |  浏览/下载：9/0  |  提交时间：2019/04/11 Control of a nursing bed based on a hybrid brain-computer interface (CPCI-S收录) 会议 作者:  Peng, Nengneng[1,2];  Zhang, Rui[1,2];  Zeng, Haihua[1,2];  Wang, Fei[1,2];  Li, Kai[1,2] 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2019/04/11 Mechanical and Electrical Reliability Assessment of Bump-less Wafer-on-Wafer Integration with One-time Bottom-up TSV Filling (CPCI-S收录) 会议 作者:  Guan, Yong[1];  Zhu, Yunhui[1];  Zeng, Qinghua[1];  Ma, Shenglin[1,2];  Su, Fei[3] 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2019/04/11 Simulation and Evaluation of Thermal Mechanical Reliability of 3D-TSV Stack with Viscoelastic Underfill (CPCI-S收录) 会议 作者:  Zeng, Qinghua[1];  Guan, Yong[1];  Su, Fei[2];  Chen, Jing[1];  Jin, Yufeng[1,3] 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2019/04/11