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浏览/检索结果: 共2条，第1-2条 帮助 限定条件 内容类型：会议     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Thermal-Mechanical Reliability Assessment of TSV Structure for 3D IC Integration (CPCI-S收录) 会议 作者:  Liu, Huan[1];  Zeng, Qinghua[1];  Guan, Yong[1];  Fang, Runiu[1] 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2019/04/11 Bias-dependent High Frequency Characterization of Through-Silicon Via (TSV) for 3D Integration (CPCI-S收录) 会议 作者:  Sun, Xin[1];  Fang, Runiu[1];  Liu, Huan[1];  Miao, Min[2];  Jin, Yufeng[3] 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2019/04/11 Through-silicon via (TSV)  S parameter  RLGC extraction  MOS effect