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浏览/检索结果: 共3条，第1-3条 帮助 限定条件 内容类型：会议     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Preparation and characterization of solution-processed MWCNT/Ag matrix composite films (EI收录) 会议 Changsha, China, 作者:  Li, Jianping[1];  Li, Yanni[1];  He, Hu[1];  Wang, Fuliang[1] 收藏  |  浏览/下载：9/0  |  提交时间：2019/04/11 Agglomeration  Electric properties  Electronics packaging  Film preparation  Films  Metallic matrix composites  Multiwalled carbon nanotubes (MWCN)  Polymer blends  Pressure  Silver  Sintering  Thin films   Localized electrochemical deposition of micrometer copper columns as affected by adding sulfuric acid (EI收录) 会议 Wuhan, China, 作者:  Li, Yijie[1,2];  Li, Jianping[1,2];  Wang, Fuliang[1,2] 收藏  |  浏览/下载：4/0  |  提交时间：2019/04/11 Aspect ratio  Cathodes  Copper  Cylinders (shapes)  Deposition  Deposition rates  Electrodeposition  Electrodes  Electrolytes  Electronics packaging  Electroplating solutions  Lithography  Manufacture  Reduction  Scanning electron microscopy  Semiconductor device manufacture  Sulfur determination   High concentration Ag nano-particles ink preparation and related writing system for paper-based writing electronics (EI收录) 会议 Changsha, China, 作者:  Li, Jianping[1];  Mao, Peng[1];  Wang, Fuliang[1] 收藏  |  浏览/下载：1/0  |  提交时间：2019/04/11 Chip scale packages  Electronics packaging  Microelectronics  Nanoparticles  Silver