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浏览/检索结果: 共4条，第1-4条 帮助 限定条件 内容类型：会议论文    专题：上海大学    第一署名单位    第一作者单位    通讯作者单位     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 A Highly Conductive Bimodal Isotropic Conductive Adhesive and Its Reliability 会议论文 CHINA SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY INTERNATIONAL CONFERENCE 2011 (CSTIC 2011), 2011-03-13 作者:  Li, Dongsheng[1];  Cui, Huiwang[2];  Chen, Si[3];  Fan, Qiong[4];  Yuan, Zhichao[5] 收藏  |  浏览/下载：4/0  |  提交时间：2019/04/30 The Effect of Functionalized Silver on Rheological and Electrical Properties of Conductive Adhesives 会议论文 CHINA SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY INTERNATIONAL CONFERENCE 2011 (CSTIC 2011), 2011-03-13 作者:  Fan, Qiong[1];  Cui, Huiwang[2];  Fu, Chune[3];  Li, Dongsheng[4];  Tang, Xin[5] 收藏  |  浏览/下载：4/0  |  提交时间：2019/04/30 Study into the Application of Single-Wall Carbon Nanotubes in Isotropic Conductive Adhesives 会议论文 2011 12TH INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRONIC PACKAGING TECHNOLOGY AND HIGH DENSITY PACKAGING (ICEPT-HDP), 2011-08-08 作者:  Li, Dongsheng[1];  Cui, Huiwang[2];  Fan, Qiong[3];  Duan, Yajun[4];  Yuan, Zhichao[5] 收藏  |  浏览/下载：5/0  |  提交时间：2019/04/30 SCNTs  ICAs  mechanical properties  electrical properties  thermal and humid properties   The Effect of Functionalized Silver on Properties of Conductive Adhesives 会议论文 2011 12TH INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRONIC PACKAGING TECHNOLOGY AND HIGH DENSITY PACKAGING (ICEPT-HDP), 2011-08-08 作者:  Fan, Qiong[1];  Cui, Huiwang[2];  Li, Dongsheng[3];  Hu, Zhili[4];  Yuan, Zhichao[5] 收藏  |  浏览/下载：1/0  |  提交时间：2019/04/30