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浏览/检索结果: 共2条，第1-2条 帮助 限定条件 内容类型：会议论文    专题：华南理工大学    第一署名单位    第一作者单位    通讯作者单位     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Abnormal Grain Growth in Cu6Sn5 Grains Formed at Sn-based Solder/Cu Interfaces (CPCI-S收录) 会议论文 2014 15TH INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRONIC PACKAGING TECHNOLOGY (ICEPT) 作者:  Yang, Ming[1];  Li, Mingyu[1];  Wu, Jianxin[2];  Xu, Jinhua[2] 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2019/04/12 lead-free solders  abnormal growth  diffusion  IMC   Epitaxial growth of intermetallic compounds formed at eutectic Sn37Pb/polycrystalline Cu interface during solid-state aging (CPCI-S收录) 会议论文 2013 14TH INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRONIC PACKAGING TECHNOLOGY (ICEPT) 作者:  Yang, Ming[1];  Li, Mingyu[1];  Ma, Xin[2] 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2019/04/15 Cu6Sn5  orientation evolution  microstructure  EBSD  diffusion